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徠卡顯微鏡:激光顯微切割的原理

2013-10-16  發布者:admin 

組織學和生物樣本中的異質性,往往需要在分析之前,可以進行從周圍組織中的具體的單個細胞或細胞群體的隔離。激光顯微切割是一種高選擇性的樣品製備方法,DNA,RNA和蛋白質分析。它是精確的分離技術,用聚焦的激光束的樣品和組織的顯微鏡操控。

 

激光顯微切割的原則

要進行顯微切割,直立或倒置顯微鏡的激光被耦合到。選定的區域或什至是單個細胞,然後通過移動聚焦激光束沿其輪廓上切。此過程保證溫柔試樣的處理 - 特別是,它不傳輸任何熱的試樣 - 完全相同,並提供分析所需的材料,是。

 

dissectate然後輸送到收集裝置中的許多不同的方式。解剖組織,具體取決於所使用的係統下降到反應容器中(徠卡微LMD係統)在重力的作用,被彈射的反應容器(PALM係統中)對在重力的作用進入或間接地除去用膜覆蓋樣品(大角星和MMI係統)。徠卡LMD和Palm係統也可以用於激光顯微操作,例如通過削減在細胞分裂過程中紡錘體纖維。

 

激光顯微切割是一個既定的大量的應用,主要是在分子生物學,特別是核酸研究,神經科學,發育生物學,癌症研究,取證,蛋白質組學,植物研究,切割細胞培養和單細胞隔離的方法。激光顯微切割甚至用於氣候研究,特別是對研究樹木的年輪。

LMD_principle

圖 1:激光顯微切割(徠卡顯微係統LMD係統)原理。第1步:定義感興趣的區域。第2步:激光束沿切割線的光學操縱。步驟3:標本采集的嚴重性。

 

非接觸式激光顯微切割的方法和技術

激光顯微切割提供精確和汙染的解決方案,為單細胞或組織的分離和篩選。組織樣本可以被嵌入,根據常規方法製備的切片,染色。石蠟切片,冰凍切片,塗片製劑,染色體標本和細胞培養都適合激光顯微切割。解剖選定的區域繪製在電腦屏幕上,並用激光束從周圍組織中自動分離。熒光標記也可以使用特殊的濾光塊的激光傳輸的全方位解剖標本。該dissectate然後立即輸送到收集裝置(以不同的方式,根據該係統的製造商)做進一步的檢查。

 

有不同的激光顯微切割技術。PALM係統,例如,在一個固定的激光束移動的試樣。在這裏,所選擇的區域被切去從周圍組織中,由一個單一的激光脈衝被激活之後,非接觸式運輸。所選擇的組織被提升從檢體滑動,彈射到一個集合中的移動設備對在重力的作用。  

 

在重力的作用是選擇徠卡係統的方法。在這裏,樣品被固定,並且在它被移動的激光束。這樣便於觀看的樣品,落入收集裝置和dissectate單獨受力的重心。切削過程中的精確度是光耦合到所選擇的倍率。倍率越高,自動導致更精細的步長寬度的激光束和其運動是相同的程度減少。在這種情況下,沒有其他的工作步驟是必需的。不僅是單個細胞,而且較大的區域可以通過在一個單一切除。盡管轉移dissectate收集裝置的不同的方法,但沒有接觸或汙染的風險。

 

然而,其他一些非接觸的方法也可用於激光顯微切割(大角星,MMI)。

Grafik_Ablation

圖 2:激光顯微切割試樣製備過程到analyis。

 

AVC

圖 3A:腦第12微米,在解剖前,物鏡63X,甲苯胺藍染色。AVC +形狀的檢測。所選的形狀是在選定的檢測特性。


AVC_c

圖 3B:解剖後



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