設為首頁 | 添加收藏 |sitemap |百度地圖 |
貨真價實 坦誠無欺
新聞資訊

徠卡顯微鏡的金相與色彩和對比度

2014-03-07  發布者:admin 

 微觀結構形態檢查對材料科學和故障分析了決定性的作用。 有可視化材料的真實結構,在光學顯微鏡的許多可能性。 在這篇文章中所顯示的圖像示例演示了一些使用的技巧的信息潛力

清潔橫截麵

第一步是始終以產生拋光金相截麵。 然而,真正的微結構的製備方法是唯一成功的,如果樣品表麵是完全清潔和deformationfree。 後一節已經產生它通常是立即銘刻在酸,堿液或鹽溶液,發展的微觀結構。 這種攻擊在晶界或變粗糙,然後出現暗在明某些糧食和相區。

結合正確的方法

如果這些方法不足以使一個完整的檢查,如果蝕刻結果不符合規格或如果材料是耐蝕刻,無論是彩色蝕刻或諸如偏振場,暗場和幹涉對比其他光學顯微技術的使用。 通常,它需要彩色蝕刻和光學反差的組合,以獲得最佳的結果。 偉大的各種可能的成像技術所表現出的照片銅合金試樣的同一細節(圖1-6)。

圖1:明 
圖2:暗場 
圖3:幹擾
 

 4-6(從左至右):在偏振光,並從不同的角度的銅合金的麵心立方點陣的圖像。

 

圖7至圖12示出了對比的顯微組織中不同材料的不同方法。 這裏采用的彩色蝕刻技術引起不同厚度的顆粒或混合晶體區的幹燥層的形成。

將切片蝕刻克萊姆(K)或Beraha(B)的蝕刻劑,這是著色蝕刻基於亞硫酸鉀。 該組合物是由於在“Metallographisches,keramographisches,pl​​astographischesÄtzen”以君特格拉斯Petzow和純美卡爾,由Borntraeger,2006出版。 在圖7和圖8所示,在鋼中的鐵素體被著色,而碳化三鐵保持白色,實現了碳化物沉積物的形成明顯的對比。 奧氏體鋼的焊接層被示於圖9和圖10, 圖像突出,不僅鑄造結構,而且還偏析和熱影響區。 圖11還示出了錫青銅樣品中的偏析由於初期熔化。 圖12是如何這種蝕刻甚至可以被用於可視化亞晶形成一個很好的例子。

  •  

7-9(從左至右):各個晶粒或混晶區域和不同厚度的幹燥層的顏色蝕刻: 
7:鐵素體 - 珠光體組織,鐵素體是有色的Fe3C的同時保持白色的Klemm(K)的蝕刻 
8:這反襯可視化的軟退火(K)的質量 
9:微觀結構的激光治療產生的奧氏體鑄鐵,Beraha(B)蝕刻

 

 

10-12(從左至右):各個晶粒或混晶區域和不同厚度的幹燥層的顏色蝕刻: 
10:激光焊接連接的各種奧氏體鋼線(B) 
11:在一個青銅線(K)濃度差異 
12:糧食麵積蝕刻和亞晶的形成在錫棒

 

極化帶和不帶彩色蝕刻

顏色對比和特定微結構的形成可以經常通過在顯微鏡下被蝕刻的樣品的光的偏振得以提高。 在圖13-18,這個方法是用來突出不同的變形機製(主要是誘導的半成品或零部件的製造)及隨後的具體結構變形在材料的微觀結構。

  •  

13-15(左到右):極化帶和不帶顏色蝕刻: 
13:铌,冷彎(B) 
14:鈷,冷軋(B) 
15:鋅與孿生由於動態變形(K)

 

 
  •  
  •  
  •  

16-18(左到右):極化帶和不帶顏色蝕刻: 
16:錫鉛焊錫,孿晶變形顯示在錫點(K) 
17:SN動態變形,變形孿晶的發音形成是一個動態負載(K)的一個標誌 
18:滑移帶,由於在銅鋅線與麵心立方晶格(K)顯著變形。

 

在偏振光樣品的檢查也是在彩色蝕刻未能提供個別微觀結構組件所需的對比度案件往往樂於助人,或者如果隻有一相被攻擊的複合材料。 例子示於圖19至21。 圖19顯示了在一個10美分的硬幣由北歐金,而在圖20中,單個的晶體和它們的針結構,可在碳化鎢看到一個更好的圖象的晶粒和孿晶結構的。 圖21示出的數量,大小和石墨纖維的形狀,炭黑,碳纖維增強塑料。 如果文件是必需的複合材料的不同的組件,附加的光學反差通常是必不可少的。 圖22中記載了可以通過特殊黃銅的顯微組織的光學成像來實現優異的結果,並在同一時間,玻璃纖維編織層的塗層。 在切斷的電容器的照片中,玻璃纖維芯中可以看到其薄銅套筒焊接在導體軌跡的錫青銅(圖23)。 本係列的最後一張照片顯示了錫青銅的防磨損燒結層與石墨組件和陶瓷顆粒(圖24)。

這些實施例清楚地表明,不同相位的分布和形成有很大的,如果不覆蓋,該材料的特性顯著性。 這就是為什麽明顯的分化與這裏介紹的方法是特別重要的。

19-21(左到右):極化帶和不帶顏色蝕刻: 
19:10歐分硬幣製成的北歐金(K) 
20:一個鑄造碳化鎢為W2C組成的針狀結構的結構,etchpolished與H 2 O 2和偏光 
21:碳纖維中的結構成分,由碳纖維增強塑料未腐蝕的,偏振

 

22-24(左到右):極化帶和不帶顏色蝕刻: 
22:用粘結玻璃纖維編織層(K)黃銅組件 
23:電容器塑料 - 玻璃纖維芯,鍍銅,並焊接到一個青銅帶狀導體(K) 
24:含有青銅,石墨和陶瓷顆粒,通過標定清晰可見變形的青銅(K)燒結磨損保護塗層

 

幹涉對比

圖25至圖28顯示,已經發展由於蝕刻的微觀結構揭示了一個額外的維度時,幹涉相襯成像。 這是特別明顯的在以下所示(圖27)鑄造黃銅線,其中,晶體結構和還樹枝狀凝固典型的鑄造中可以看出大得多的細節。

25-28(從左上到右下):使用改進的幹擾對比: 
 25:由激光熔化處理的投奧氏體結構的明視場圖像 
 26:在幹涉對比顯示樹突(二)明確反襯出相同的樣品 
27:黃銅線材在明中心 
28:與顯著改善糧食對比度和樹突的可視化和凝固的方向(K)的幹涉對比同一樣品

 

圖29到31是幹涉相襯成像的潛力進一步令人印象深刻的例子。 圖29顯示了錫的材料行為,其中突如其來的壓力導致新糧的形成和由於孿晶結晶Umklapp過程。 圖30清楚地示出了在根據本晶粒取向的晶粒顯微組織滑移帶的方向。 這種技術可用於大多數耐蝕刻硬質金屬,得到spherolithic碳化物與二次粘連的一個更好的圖像 - 在這裏嵌入在兩相的鎳基合金(圖31)。

在一個極材料不同物質的組合示於圖32-34。 圖32示出了銀焊料陶瓷材料/銅連接。 圖33描繪了粘在陶瓷基片的玻璃 - 塑料層和玻璃纖維編織層的塗層的複合物。 一種電子部件的橫截麵可以看出,在圖34中,與在銅導體的一側的玻璃纖維增​​強塑料和其它的陶瓷結構體。

 

29-34(從左上到右下):使用幹擾對使用和不使用彩色蝕刻樣品對比度增強的例子: 
29:變形孿晶由突然的重整(K)的產生 
30:一個變形銅青銅樣品(K)在對比的滑移帶的 
31:中投碳化鎢的鎳基體的良好形象,實現與幹涉對比 
32:在銅/陶瓷複合銀焊(蝕刻拋光+ K) 
33:電路板的橫截麵視圖,複合材料不同的塑料,拋光 
34:電子部件的橫截麵視圖,陶瓷,金屬和玻璃纖維增​​強塑料(B)的



滬公網安備 31011202003519號