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新聞資訊

徠卡顯微鏡激光顯微切割技術的基本原理

2014-07-27  發布者:admin 

 激光顯微切割技術 (LMD) 是一種技術用於隔離特定和純目標從微觀非均質樣品為下遊分析 (DNA、 RNA 和蛋白質) ;基於顯微成像和激光。

相對於其他係統,使用固定的 laserfocus 夾層,徠卡顯微係統的動力氣象學實驗室係統指導夾層 laserfocus。這個獨特的功能允許高度精確的激光清掃階段精度的獨立。

本教程介紹了激光製導和完美切割效果如何可調節激光的基本原則。

 



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