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新聞資訊

2014年5月徠卡顯微鏡超薄切片應用技術培訓班成功召開

2014-08-11  發布者:admin 

 

2014年5月20-22日,徠卡超薄切片應用技術培訓班在浙江大學農生環測試中心的大力支持和協助下成功召開!

  冷凍及常溫超薄切片技術是一項具有技巧性和實踐性的技術手段。因此,為了滿足廣大老師科研工作的進一步需要,特別邀請瑞士Diatome 有限公司 Mr. Helmut Gnaegi作為主講人,以及徠卡應用專員和浙江大學相關技術專家提供培訓指導。20日技術交流會上Mr. Helmut Gnaegi就生物樣品和材料樣品如何獲得最佳的超薄切片結果做了詳細闡述;戴通公司石洪波就鑽石刀如何使用和維護做了詳細說明介紹;洪健老師就分析測試平台的建設,技術成果做了介紹。徠卡公司為了拓展老師們的思路,就電鏡製樣技術在生命科學和工業材料領域的最新技術進展做了一些介紹。老師們就實際工作中遇到的問題與報告人做了詳細的溝通和交流,獲得很多經驗和使用技巧。

 

   21日和22日分別就工業材料和生命科學做了分組上機培訓,由Diatome和徠卡技術人員提供現場指導,浙江大學農生環測試中心老師也全麵出力支持,不僅提供了5台徠卡超薄切片機上機機位,還全天候全方位提供上機培訓的協助工作。甚至洪健教授親自上陣,進行演示和教學。

這次活動參會人數共達到76人,上機人數達到45人。經問卷得到的實際反饋,老師普遍認為收獲極大,安排組織得好,對接下來的實驗室工作有很大幫助;並希望以後徠卡組織更多類似活動。

培訓班合影

 

徠卡納米科學部

 



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